性能指标及规格参数：

• 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修。
• 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。
• 采用触摸屏做为人机界面，PLC精确控制，实时显示温度曲线，三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示，可精确控制预热和拆焊温度，温度误差小于5度。
• 具备电脑通讯功能，赠送通讯软件。
• 预留外置测温接口。
• 移动式加热头，操作方便。
• 6段升温+6段恒温控制，可储存100组温度设定，在触摸屏上即可进行曲线设置。
• 大功率横流风机快速冷却电路板。
• 拆焊完毕具有声音报警功能。
• 真空吸笔吸取BGA芯片。
• BGA焊接区精巧支撑框架微调支撑高度以限制焊接区局部下沉。
• 红外发热板可单独控制发热。
• 预留光学对位接口，根据需要选配光学对位机。
• 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，最大可以预热450*550mm的电路板。
• 本返修台配有5个风嘴，尺寸分别为48.5*48.5mm、42*42mm、35.5*35.5mm；28*28mm；22.5*22.5mm。
• 外型尺寸：长690mm×宽550mm×高480mm。
  使用电源：220V 50HZ。
  机器功率：5200W。
  机器重量：56公斤。
• 本返修台一年保换，三年保修，运费由用户承担。
  在保修期内，在正常使用的情况下，如商品本身出现质量问题，本公司免费更换或者维修。
  如用户操作错误、自行拆开、自行更改内部结构、人为原因、撕了保修标签等情况不予退换。

几乎100%的焊接成功率，如果达不到此标准可以无条件退货。