性能指标及规格参数：

• 本返修台采用红外线与热风混合加热。
• 本返修台内置最优化的分段加热温度时序，普通用户无需亲自设置分段加热的温度，焊接成功率更易保证（焊接成功率几乎100%），彻底避免无经验用户误操作烧坏电路板。
• 本返修台采用创新设计，不需要连接电脑即可非常方便地操作。
• 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修。
• 本返修台可以返修各种CPU座。
• 本返修台可以更换各种插槽。
• 本返修台可以非常可靠地更换双层BGA芯片，更换BGA芯片后，双层BGA芯片间不会冒出锡浆。
• 本返修台可以直接加热BGA芯片植锡球，加热过程中钢网不变形（适合于连同钢网直接加热的用户）。
• 本返修台可以做电路板烘干和电路板整形。
• 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，发热体面积260mm*405mm（最大可以预热350*485mm的电路板）。
• 本返修台配有5个风嘴，尺寸分别为48.5*48.5mm、42*42mm、35.5*35.5mm；28*28mm；22.5*22.5mm。
• 本返修台可以安装如下选配件： 接口卡（用于连接电脑）、自动光学对位系统（用于超小型BGA芯片）、专用夹具（用于大批量生产）。
• 外型尺寸：长650mm×宽530mm×高450mm。
  使用电源：220V 50HZ。
  机器功率：4500W。
  机器重量：35公斤。
• 本返修台一年保换，三年保修，运费由用户承担。
  在保修期内，在正常使用的情况下，如商品本身出现质量问题，本公司免费更换或者维修。
  如用户操作错误、自行拆开、自行更改内部结构、人为原因、撕了保修标签等情况不予退换。

几乎100%的焊接成功率，如果达不到此标准可以无条件退货。